ClayTec HFA dünn
Art.-Nr.: 09.009
Dünne Holzfaserausbauplatte (HFA) als Putzträger auf Holz- und Holzwerkstoffen. Die Platten können geschraubt oder geklammert werden. So entsteht auf Holz sehr einfach ein sicherer Untergrund für die Armierungslage aus Lehmklebe- und Armiermörtel und das nachfolgende Lehm-Finish. Ergänzend zu diesem Produktblatt gilt der ClayTec Leitfaden ökologische Trockenbauwände im System.
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ClayTec HFA dünn
ClayTec HFA dünn
Produktinformationen
Anwendungsgebiet
Holzfaserausbauplatte (HFA) als Putzträger im Holzbau für ClayTec Lehmputze im Innenbereich. Zum vollflächigen Bekleiden von Massivholzbauteilen, Schalungen und Holzwerkstoffplatten. Auf Flächen der Wassereinwirkungsklasse W0-I nach DIN 18534-1, z. B. in Bädern (außer Duschbereiche) und häuslichen Küchen. Mit Armierungslage Untergrund für YOSIMA Lehm-Designputz oder ClayTec Lehm-Oberputz fein 06 mit ClayTec Lehmfarbe verarbeitungsfertig oder dem ClayFix Lehm-Anstrichsystem.
Baustoffwerte
Druckfestigkeit ≥ 100 kPa, Rohdichte 230 kg/m³, Wärmeleitfähigkeit-Wert 0,05 W/mK, µ 5, Wärmespeicherung: Cp 2,1 kJ/kgK, 3,9 kJ/m2K. Brandverhalten nach DIN EN 13501-1: E
Maße
D = 8 mm, L= 1.200 m, B = 600 m. Fläche pro Platte = 0,72 m².
Lieferform
276 Platten/EW-Pal.
Stand: 05/2026
